电子封装技术

选考科目要求：物理 (1门科目,考生必须选考方可报考)

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一句话介绍专业

电子封装技术：做手机、做电脑、做我们百姓需要的各种电子产品；做芯片、做主板，做飞机动车需要的各种电子器件；我们无处不在，是各种电子产品的建造工程师!

电子封装技术专业怎么样？

电子封装技术是一门研究以电子制造科学与工程问题为主，融合了材料学、电子、机械、力学、热学等多个学科的新兴交叉学科。集成电路制造与电子产品设计制造的创新企业、科研机构等都是该专业的毕业生发挥才智的空间。

电子封装技术是将电子设计与制造的裸芯片组装成为电子器件、电路模块和电子整机的制造过程。电子封装与电子技术的关系就像是人体大脑与躯干的关系，如果说芯片是“大脑”，那么封装就是“神经”与“骨架”。没有封装，芯片就无法实现其应有的功能。

该专业主要学习电子产品的制造、封装与测试的基础理论、思维方式和工艺技术。学生将系统学习工程技术基础知识、材料科学与工程的基础理论、微电子制造工艺、封装结构设计、微连接技术、电子器件可靠性与新兴电子器件封装基础等全方面的专业知识。

哈尔滨工业大学（威海）电子封装技术专业的研究方向主要包括微电子制造技术、电子封装材料、微纳连接技术、封装结构与设计、新兴封装制造工艺、可靠性等。

本专业以材料学、电子学、机械学、力学为课程规划教学主线，注重自然科学、经济、管理和人文知识的教育，辅以工程设计和计算分析软件的训练，学生基础扎实、知识面宽，综合能力强，具有扎实的材料学、电子学、力学、热学、机械学综合知识，具备创新精神、较高实践能力和组织管理才能。毕业生主要分布在电子制造业及其相关产业。

电子封装技术专业本科核心课程

电子封装技术专业基础课程主要包含材料学、力学、机械学、电子学等学科基础模块。专业核心课程包括微纳连接原理与方法、电子封装可靠性、电子封装结构与设计等课程，以及MEMS器件与封装、表面组装技术、微纳加工技术、IC封装热机械理论等专业课程。

学习电子封装技术专业的学生需要具备哪些特质？

电子封装技术专业注重学科交叉，对学生的综合素质要求较高。其中对物理和化学有兴趣的学生，会更加适合。但只要是愿意致力于电子制造相关等领域（比如手机制造行业、新兴硬件行业、电子制造行业、芯片设计制造行业等）的学术研究、技术研发、管理等工作，勤奋学习，积极向上，乐于实践和探索的学生都适合报考本专业。

学习电子封装技术专业过程中可能遇到哪些困难？

电子封装技术专业为多学科交叉专业，涉及材料学、力学、机械、热学、统计学及微纳米技术等多个学科领域，学科跨度较为广泛。材料学与固体物理等科目中有些概念较为抽象，微制造与微加工技术涉及知识面较广，知识庞杂且交叉点多，另外专业课程对英语的听说读写水平要求较高，因此需要学生学习态度要踏实，相信经过一定阶段的学习后，绝大部分同学能很快掌握相关课程内容。

现实工作和生活中，哪些问题是通过电子封装技术专业的人才来解决的？

本专业社会辐射面较广，涉及了所有电子工业的制造问题，所解决的问题如：大型电子设备的小型化问题；手机、电脑等消费级电子产品的小型化、生产制造、质量控制、寿命预测以及散热等问题；VR等可穿戴电子的制造可行性与质量控制；汽车电子的稳定性与可靠性问题；卫星、空间站等航天应用中的电子产品可制造性与可靠性问题；高集成度电子芯片系统级封装解决方案等问题；大容量内存的3D封装制造问题等等。

电子封装技术专业的毕业生就业怎么样？

电子封装技术专业可从事电子封装技术及相关方面的研究、教学、开发、制造、策划、管理和营销等。也可在本专业或其它相关专业继续深造，攻读硕士、博士学位。

主要就业方向为因特尔、高通、英飞凌、亚马逊、华为、海思、日月光、中兴、京东方、美的、歌尔声学等国内外电子行业顶尖领跑企业；航天一院、五院、八院等等航天院所以及中科院微电子所、半导体所、微系统所、深圳先进技术研究院等科研机构。

主要升学院校：哈尔滨工业大学、中国科学院、华中科技大学、大连理工大学等国内一流大学；主要留学院校：美国加州大学、佐治亚理工大学、马里兰大学，英国牛津大学、帝国理工大学，荷兰代尔夫特工业大学、芬兰阿尔托大学、德国马普研究所、澳大利亚悉尼大学，新加坡南洋理工大学等世界一流大学与科研机构。